隨著電子元器件的小尺寸化和組裝的高密度化，SMT的工藝窗口越來越小，組裝的難度越來越大，如何建立一個穩固而耐用的工藝，已經成為SMT的核心問題。
SMT工藝質量，指企業按照與客戶達成的規格要求或IPC-A-610的要求生產和提供印制電路板組件(PCBA)的能力。一般用交付合格率、一次焊點不良率、直通率等指標來衡量。
工藝質量控制，就是要對影響SMT工藝質量的所有因素進行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率處于可接受的水平和穩定狀態。??
現代工藝質量控制體系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原則，強調“預防”為主的做法。同時，隨著SMD的越來越小，PCBA組裝密度的越來越高，先前通過維修解決不合格產品的做法越來越不可行。在這樣的情況下，許多企業對如何提高焊接的一次合格率進行了廣泛的探索，逐步形成了一套控制體系——重視PCBA的可制造性設計、嚴格對物料工藝質量的控制、進行正確的的工藝試制、實施規范化的SMT工序管理、利用AOI（自動光學檢查）和計算機技術進行實時工藝監控等，我們把這些行之有效的“做法”，稱之為工藝質量的控制體系。
1、質量過程控制點的設置為了保證SMT設備的正常進行，必須加強各工序的加工工件質量檢查，從而監控其運行狀態，因而需要在一些關鍵工序后設立質量控制點，這樣可以及時發現上段工序中的品質問題并加以糾正，杜絕不合格產品進入下道工序，將因品質引起的經濟損失降低到最小程度。質量控制點的設置與生產工藝流程有關，我們生產的產品IC卡電話機主板是一單面貼插混裝板，采用先貼后插的生產工藝流程，并在生產工藝中加入以下質量控制點。
1） 烘板檢測內容：
① 印制板有無變形；
② 焊盤有無氧化；
③ 印制板表面有無劃傷；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗。
2）絲印檢測內容：
① 印刷是否完全；
② 有無橋接；
③ 厚度是否均勻；
④ 有無塌邊；
⑤ 印刷有無偏差；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
3） 貼片檢測內容：
① 元件的貼裝位置情況；
② 有無掉片；
③ 有無錯件；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
4） 回流焊接檢測內容：
① 元件的焊接情況，有無橋接、立碑、錯位、焊料球、虛焊等不良焊接現象；
② 焊點的情況；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗或借助放大鏡檢驗。
5）插件檢測內容：
① 有無漏件；
② 有無錯件
③ 元件的焊接情況；
檢查方法：依據檢測標準目測檢驗
2、檢驗標準的制定每一質量控制點都應制訂有相應的檢驗標準，內容包括檢驗目標和檢驗內容，質檢員應嚴格依照檢驗標準開展工作。若沒有檢驗標準或內容不全，將不利于生產質量控制。
SMT產品組裝質量管理與方法
1) 現代質量管理的原則：
① 以顧客為關注焦點的原則；
② 領導作用的原則；
③ 全員參與的原則；
④ 過程辦法的原則；
⑤ 管理的體統方法的原則；
⑥ 持續改進的原則；
⑦ 基于事實的決策方法的原則；
⑧ 與供方互利關系的原則；
2) 質量管理體系要求的過程方法：
① 系統地識別組織所應用的過程；
② 具體識別每一個過程；
③ 識別和確定過程之間的相互作用；
④ 管理過程及過程的相互作用；
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