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pcb電路板加急焊接

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PCB孔距設計有哪些考慮因素

發布日期:2022-12-28 作者: 點擊:

PCB單面板或雙面板的制作,都是在下料之后,直接進行非導通孔或導通孔的鉆孔;多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。湖北楚倉電子有限公司鉆孔按功能可分為:零件孔、工具孔、通孔、盲孔、埋孔。常規的鉆孔,是通過鉆孔機械加工出來的,在實際加工中,鉆孔之間的間距,通常會影響鉆機的加工及成品的可靠性。所以在設計時,一定要考慮到孔距的實際加工情況:

VIA過孔(俗稱導電孔)

較小孔徑:機械鉆0.15mm,激光鉆0.075mm;較小過孔孔徑不小于0.2mm;焊盤到外形線間距0.2mm;焊盤單邊不能小于4mil,建議大于6mil;孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于6mil,建議大于8mil。

PAD焊盤孔(俗稱插件孔)

焊盤到外形線間距0.25mm;焊盤外環單邊不能小于0.15mm;插件孔大小一定要大于DIP元器件管腳0.2mm以上,以防加工公差而導致難于插進;孔到孔間距(孔邊到孔邊)不能小于0.3mm。


湖北楚倉電子有限公司


非金屬孔、槽(俗稱無銅孔、槽)

槽孔的較小間距不小于1.6mm,不然會導致破孔增加銑邊的難度;槽孔距外形的板邊不小于2.0mm,不然會導致破孔,非金屬槽越長,距板邊的距離需要越大,避免存留的板邊斷開;郵票孔作為板與板之間橋連,間距小容易斷板,間距太大掰不開,所以間距在0.2--0.3mm。

孔距的DFM可制造性檢查

同網絡過孔

鉆孔操作時如若兩個孔離的太近則會影響到PCB鉆孔工序時效,由于在鉆完一個孔過后,在鉆二個孔時一邊方向的材質會過薄,造成鉆咀受力不均及鉆咀散熱不一,導致斷鉆咀,從而造成PCB孔崩不美觀或漏鉆孔不導通。

不同網絡過孔

PCB板中的過孔在每層線路上都需有孔環,并且每層孔環四周環境各不一,有夾線也有不夾線的。在保證間距的情況下,會在出現夾線過近或者孔與孔過近的孔環削掉一部分,以確保焊環到不同網絡銅/線有3mil的安全間距。如不同網絡過孔間距小則安全間距不足,容易短路。

不同網絡插件孔

PCB生產會出現同一方向性的小量偏移,當不同網絡插件孔間距小時,為了保證安全間距會采取削插件孔的焊盤。焊盤被削的方向無規則,比較壞的現象還會造成孔破焊環,或者是焊接時連錫短路。


本文網址:http://www.tniradio.com/news/521.html

關鍵詞:PCB孔距

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